9月24日，韓國電子和電信研究所(ETRI)宣布，開發出一種新型晶片封裝技術，可將半導體生產功耗降低95%，新技術使半導體產品生產效率更高且成本更低。這種新技術採用了一種名為非導電薄膜(NCF) 的新型薄膜材料，由ETRI透過其自研...[more] 轉載自 中國半導體照明網
