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CIE ISO DIS 11664-2:2020
ISO/CIE 11664-4:2019
ISO/CIE 11664-3:2019
ISO/CIE 11664-1:2019
ISO/CIE 20086:2019
ISO/CIE TS 22012:2019
ISO/CIE 8995-3:2018
CIE S 026/E:2018
CIE ISO 28077:2016
CIE ISO 11664-5:2016

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最新動態

南京大學團隊在與 Micro LED 相關的二維半導體領域取得關鍵突破(2021.09.22) 2021-09-23

2022致茂精密機械與量測技術論文獎(2021.09.24) 2021-09-16

陽明交通大學(NYCU)團隊達成高速可撓式無機鈣鈦礦奈米晶體白光半極化Micro-LED(2021.09.08) 2021-09-09

研究團隊在白光 LED 用組合螢光材料研究方面取得重要進展(2021.08.25) 2021-09-02

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