首爾大學研究人員與 LG 電子合作，開發出「流體自組裝」（Fluidic Self‑Assembly，FSA）新技術，是一種基於流體製程的新巨量轉移技術。首爾大學研發人員解釋，可以將 FSA 技術想像成是一個裝滿液體的盒子，裡頭有許多小拼圖，當搖動盒子時，碎片會自然找到指定的插槽。組裝溶液中有許多 Micro LED 晶片，並在顯示基板上用熔融焊料塗覆。...[more] 轉載自 科技新報
