【歡迎報名】111年度工研院量測技術發展中心「半導體晶圓矽穿孔(TSV)檢測技術」非專屬授權案

  • 會議名稱:111年度工研院量測技術發展中心「半導體晶圓矽穿孔(TSV)檢測技術」非專屬授權案 (活動網頁請由此進)
  • 會議日期:111年11月29日14時至13時
  • 會議方式:線上會議
  • 主辦單位:財團法人工業技術研究院
  • 報名費用:免費
  • 報名須知:採電子郵件方式報名。有意報名者,請於111年 11 月 28 日中午12時整(含)前以電子郵件向本案聯絡人報名(主旨請註明「111年度工研院量測技術發展中心『半導體晶圓矽穿孔(TSV)檢測技術』非專屬授權案:公開說明會報名」,並於內文中陳明:公司名稱、公司電話、參與人數、姓名、職稱)。工研院「技轉法律中心」聯絡人將於111 年 11 月 28 日下午17時整(含)前發送電子郵件回覆並告知公開說明會會議資訊。
  • 聯絡人:工研院技術移轉與法律中心 桂小姐;電話:+886-3-5918009;E-MAIL:ManTing@itri.org.tw 。